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==== Montage von Bauteilen auf Platinen ====

Elektronische Bauteile können auf Leiterplatten gelötet werden. Diese bieten mehr stabilität und widerstandsfähigkeit als Montagen auf Steckbretter. Es gibt zwei Arten der Montage der Bauelemente auf Platinen, die Durchsteckmontage und die Oberflächenmontage; es können auch Mischformen auftreten.

**Durchsteckmontage**

Die THT (Trough-Hole-Technologie)-Bauelemente verfügen über Anschlussdrähte, die durch Löcher in der Platine gesteckt und auf der Gegenseite verlötet werden. Diese Bauteile sind relativ groß und gut für den Einstieg in die Platinenbestückung geeignet. Weiter fortgeschrittene Platinen werden heutzutage fast nur noch mit SMT bestückt werden, sind nicht mehr alle Bauteile in THT-Form verfügbar.



**Oberflächenmontage**

Die Bauteile bei der Oberflächenmontage (SMT - Surface-Mounted-Technology) werden im Gegensatz zur Durchsteckmontage nicht durch Löcher in der Platine geführt, sondern direkt auf der Oberfläche der Platine verlötet. Vorteile der SMD Bauteile sind geringer Platzbedarf und oft kleinerer Preis. Dagegen stehen das schwerere Routen und Bestücken.



Wie man Bauteile verlötet kann man unter [[knowledgebase:loeten|Löten/Entlöten]] einsehen.

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